骨架制備工藝對(duì)熔滲法AgW(65)觸頭材料金相組織和性能的影響

作者：張登; 覃向忠; 秦琳; 廖志亮; LAN; Lan 桂林電器科學(xué)研究院有限公司桂林金格電工電子材料科技有限公司; 廣西桂林541004

摘要：采用熔滲法制備AgW(65)觸頭材料,對(duì)不同骨架制備工藝獲得的AgW(65)觸頭材料的金相組織和性能進(jìn)行了比較,分析了骨架制備工藝對(duì)材料金相組織和性能的影響。結(jié)果表明,采用純W骨架坯制備的觸頭材料具有良好的綜合性能,其具有金相組織均勻、密度高、電阻率低、硬度高的特點(diǎn)。

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