摘要:模擬電路的設(shè)計重用是提高模擬與混合信號集成電路設(shè)計效率的重要途徑.本文提出了一種基于gm/Id參數(shù)的不同工藝之間同一結(jié)構(gòu)電路的設(shè)計移植方法.方法的基本思想是保持移植前后電路中部分關(guān)鍵MOS管的gm/Id參數(shù),從而使移植后電路的性能也基本保持不變.介紹了基于BSIM等模型的gm/Id匹配及移植電路參數(shù)確定方法.給出了一個Miller補償兩級運放及一個折疊共源共柵運放從0.35μm工藝到0.18μm、0.13μm、90nm工藝的移植仿真結(jié)果.與現(xiàn)有方法相比,本文方法可以更小的計算代價,得到性能基本相同、但功耗與面積縮減的電路.
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