摘要：塑封BGA器件容易吸潮,影響后續(xù)裝聯(lián)及服役期間的可靠性。現(xiàn)有的電子裝聯(lián)工藝中,回流焊接前要進(jìn)行烘烤,以防止焊接過程中產(chǎn)生“爆米花”現(xiàn)象,但對后續(xù)清洗過程的防護(hù)關(guān)注較少,特別對于Virtex-4系列本體帶有孔隙的BGA器件,因此,易引發(fā)可靠性問題。試驗(yàn)對比了兩種阻焊膠的耐高溫性能、與清洗劑的兼容性能及涂覆工藝性能。確定其中一種阻焊膠后,用于V4系列BGA器件的清洗防護(hù)。通過清洗后開蓋檢查,驗(yàn)證其防護(hù)效果。結(jié)果表明,SM-120阻焊膠對試驗(yàn)清洗液能起到有效隔離,可以作為V4系列塑封BGA器件保護(hù)材料。