向電子工業(yè)專用設(shè)備雜志投稿有什么要求?
來源:優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2025-01-23 18:18:12 3569人看過
電子工業(yè)專用設(shè)備雜志投稿須知:
<一>關(guān)鍵詞:3-5個,以空格號相隔。關(guān)鍵詞請按照《CYT173-2019學(xué)術(shù)出版規(guī)范關(guān)鍵詞編寫規(guī)則》編寫。
<二>文題:力求簡明、醒目,反映出文章的主題。中文文題一般以20個漢字以內(nèi)為宜。
<三>本刊審稿期為三個月,白投稿之日算起,三個月內(nèi)未收到刊用通知,稿件可白行處理。紙質(zhì)投稿均不退回,請白留底稿。
<四>本刊將對一稿兩投者表示公開譴責,通知作者單位,并2年內(nèi)拒絕該文第一作者的任何來稿。
<五>引用他人著作應(yīng)依次標明作者、書名、出版社、出版時間、頁碼。第一版的著作無須注明版次。
電子工業(yè)專用設(shè)備雜志是一本電子類部級期刊, 創(chuàng)刊于1971年, 國內(nèi)刊號62-1077/TN, 國際刊號1004-4507, 雜志獲得過的榮譽有: Caj-cd規(guī)范獲獎期刊、中國優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫、中國期刊全文數(shù)據(jù)庫(CJFD)、等。
雜志近期文章一覽表
新一代IGBT 模塊用高可靠氮化硅陶瓷覆銅基板研究進展
作者:李少鵬 2019年第01期太陽能電池片硼源擴散綜述
作者:吳志明; 張威; 張寶鋒; 趙志然 2019年第01期用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝
作者:王志; 秦蘇瓊; 譚偉 2019年第01期FAMS中的顆粒切削的微觀機理的研究
作者:王興亮 2019年第01期基于過程能力指數(shù)的金鋼線多晶切片質(zhì)量控制
作者:白楊豐; 于麗君; 李亞明 2019年第01期