摘要：隨著寬禁帶功率芯片的使用,電子設(shè)備正朝著高性能化、高速度化以及高集成度化的方向發(fā)展,因此,高效散熱問題亟待解決。微尺度通道內(nèi)液體特殊的流動特性、尺度效應(yīng),可集中散發(fā)大量熱量,為電子設(shè)備高效能散熱開辟新的途徑。文中針對金屬微通道散熱單元,開展金屬微通道結(jié)構(gòu)UV-LIGA精密成形關(guān)鍵技術(shù)研究,突破了大厚度膠膜圖形制備和銅微結(jié)構(gòu)精密電鑄成型技術(shù)難點,成功制備了特征寬度為100μm,深寬比不小于5的銅質(zhì)微通道基板樣件,實現(xiàn)金屬微通道構(gòu)件高效率、高質(zhì)量成形。