超低溫環(huán)境用改性氰酸酯樹脂基碳纖維復合材料的制備與性能
作者：邵南; 付剛; 高堂鈴; 王冠; 吳健偉; 匡弘; 張斌; 付春明 黑龍江省科學院石油化學研究院; 黑龍江哈爾濱150040; 黑龍江省科學院高技術(shù)研究院; 黑龍江哈爾濱150020; 哈爾濱工程大學材料科學與化學工程學院; 黑龍江哈爾濱150001
摘要：采用聚酚氧樹脂(PKHH)和環(huán)氧樹脂(EP)共改性氰酸酯樹脂(CE)制備改性氰酸酯樹脂基體(CEPK),CEPK基體與處理好碳纖維織物復合制成改性氰酸酯復合材料(CEPKCF)。結(jié)果表明:10wt%PKHH改性CEPK基體具有適中的工藝窗口,90-150℃區(qū)間內(nèi)黏度維持在900-1000mPa·s,120℃維持30min體系黏度不增加;CEPKCF復合材料具有較好的低溫力學性能、耐久性和冷熱循環(huán)穩(wěn)定性,室溫拉伸強度為730.3MPa,-196℃拉伸強度為693.0MPa,液氮環(huán)境下浸泡15d,拉伸強度無明顯變化,經(jīng)歷40次循環(huán)(-196~200℃)后,試樣表面無貫穿性裂紋。
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