摘要:嵌入式存儲(chǔ)器的內(nèi)建自測(cè)試及修復(fù)是提高SoC芯片成品率的有效辦法。詳細(xì)描述了存儲(chǔ)器良率的評(píng)估方法,提出了一種基于Mentor公司Tessent工具的存儲(chǔ)器修復(fù)結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)采用了冗余修復(fù)及電可編程熔絲eFuse硬修復(fù)的方法,具有很好的通用性及可行性,已多次應(yīng)用在實(shí)際項(xiàng)目中。
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