單晶爐雙驅(qū)感應(yīng)加熱數(shù)值模擬研究

作者：蒙耀鑫; 邢淑清; 鮑鑫宇; 麻永林 內(nèi)蒙古科技大學(xué)材料與冶金學(xué)院; 內(nèi)蒙古包頭014010

摘要：為了得到足夠大的縱向溫度梯度,本文設(shè)計(jì)了雙驅(qū)感應(yīng)加熱裝置,采用ANSYS與ELTA模擬軟件分別對(duì)石墨套筒的溫度場(chǎng)與電壓進(jìn)行模擬研究.改變上下線(xiàn)圈高度比例、加熱過(guò)程中的頻率、電流以及石墨套筒的外徑,從而確定最佳熱場(chǎng).模擬結(jié)果表明:雙線(xiàn)圈高度比例與石墨套筒外徑對(duì)電壓有很大影響;增大感應(yīng)加熱的電流強(qiáng)度、頻率,可以很明顯提高加熱速率.當(dāng)石墨套筒外徑為70 mm,雙線(xiàn)圈高度比例為2∶1,電流強(qiáng)度分別為70,220 A,頻率均為400 Hz時(shí),其溫度梯度滿(mǎn)足熱場(chǎng)要求.

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