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Ieee Transactions On Reliability

  • ISSN:0018-9529
  • ESSN:1558-1721
  • 國際標準簡稱:IEEE T RELIAB
  • 出版地區(qū):UNITED STATES
  • 出版周期:Quarterly
  • 研究方向:工程技術 - 工程:電子與電氣
  • 出版年份:1963
  • 語言:English
  • 是否OA:未開放
  • 學科領域

    計算機科學
  • 中科院分區(qū)

    2區(qū)
  • JCR分區(qū)

    Q1
  • IF影響因子

    5
  • 是否預警

期刊簡介

Journal Title:Ieee Transactions On Reliability

IEEE Transactions on Reliability is a refereed journal for the reliability and allied disciplines including, but not limited to, maintainability, physics of failure, life testing, prognostics, design and manufacture for reliability, reliability for systems of systems, network availability, mission success, warranty, safety, and various measures of effectiveness. Topics eligible for publication range from hardware to software, from materials to systems, from consumer and industrial devices to manufacturing plants, from individual items to networks, from techniques for making things better to ways of predicting and measuring behavior in the field. As an engineering subject that supports new and existing technologies, we constantly expand into new areas of the assurance sciences.

中文簡介

《IEEE 可靠性學報》是一本關于可靠性及其相關學科的同行評審期刊,包括但不限于可維護性、故障物理學、壽命測試、預測、可靠性設計和制造、系統(tǒng)的可靠性、網(wǎng)絡可用性、任務成功、保修、安全性和各種有效性衡量標準。符合出版條件的主題范圍從硬件到軟件、從材料到系統(tǒng)、從消費和工業(yè)設備到制造工廠、從單個項目到網(wǎng)絡、從改進事物的技術到預測和測量現(xiàn)場行為的方法。作為一門支持新技術和現(xiàn)有技術的工程學科,我們不斷擴展到保障科學的新領域。

期刊點評

Ieee Transactions On Reliability創(chuàng)刊于1963年,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版,收稿方向涵蓋工程技術 - 工程:電子與電氣全領域,此刊是該細分領域中屬于非常不錯的SCI期刊,在行業(yè)細分領域中學術影響力較大,專業(yè)度認可很高,所以對原創(chuàng)文章要求創(chuàng)新性較高,如果您的文章質量很高,可以嘗試。平均審稿速度 約4.5個月 ,影響因子指數(shù)5,該期刊近期沒有被列入國際期刊預警名單,廣大學者值得一試。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023年12月升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū)

名詞解釋:
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū),基礎版分為13個大類學科,然后按照各類期刊影響因子分別將每個類別分為四個區(qū),影響因子5%為1區(qū),6%-20%為2區(qū),21%-50%為3區(qū),其余為4區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2022年12月升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月舊的升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 1區(qū) 2區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月基礎版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 2區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 1區(qū) 2區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2020年12月舊的升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū)

WOS分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023-2024年最新版)

按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 8 / 59

87.3%

學科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 13 / 131

90.5%

學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 65 / 352

81.7%

按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 7 / 59

88.98%

學科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 14 / 131

89.69%

學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 42 / 354

88.28%

名詞解釋:
WOS即Web of Science,是全球獲取學術信息的重要數(shù)據(jù)庫,Web of Science包括自然科學、社會科學、藝術與人文領域的信息,來自全世界近9,000種最負盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學術會議多學科內容。給期刊分區(qū)時會按照某一個學科領域劃分,根據(jù)這一學科所有按照影響因子數(shù)值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影響因子值高的就會在高分區(qū)中,最后的劃分結果分別是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表質量最高。

CiteScore分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
12.2 1.511 1.989
學科 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Safety, Risk, Reliability and Quality Q1 7 / 207

96%

大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q1 57 / 797

92%

名詞解釋:
CiteScore:衡量期刊所發(fā)表文獻的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級衡量經過加權后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權值由施引期刊的學科領域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標準化影響將實際受引用情況對照期刊所屬學科領域中預期的受引用情況進行衡量。

其他數(shù)據(jù)

是否OA開放訪問: h-index: 年文章數(shù):
未開放 86 132
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影響因子(數(shù)據(jù)來源于搜索引擎): 開源占比(OA被引用占比):
16.74% 5 0.04...
研究類文章占比:文章 ÷(文章 + 綜述) 期刊收錄: 中科院《國際期刊預警名單(試行)》名單:
98.48% SCIE

歷年IF值(影響因子):

歷年引文指標和發(fā)文量:

歷年中科院JCR大類分區(qū)數(shù)據(jù):

歷年自引數(shù)據(jù):

發(fā)文統(tǒng)計

2023-2024國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計:

國家/地區(qū) 數(shù)量
CHINA MAINLAND 168
USA 71
England 18
Canada 17
France 14
Brazil 12
Italy 12
Singapore 12
Iran 11
Taiwan 11

2023-2024機構發(fā)文量統(tǒng)計:

機構 數(shù)量
BEIHANG UNIVERSITY 24
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 14
CITY UNIVERSITY OF HONG KONG 12
NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVE... 9
EAST CHINA NORMAL UNIVERSITY 8
XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY 8
HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY 7
HUNAN UNIVERSITY 7
NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE T... 7
NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE 7

近年引用統(tǒng)計:

期刊名稱 數(shù)量
IEEE T RELIAB 320
RELIAB ENG SYST SAFE 181
IEEE T SOFTWARE ENG 73
EUR J OPER RES 58
IEEE T POWER SYST 47
TECHNOMETRICS 47
IEEE T COMPUT 36
MECH SYST SIGNAL PR 32
INFORM SOFTWARE TECH 29
J SYST SOFTWARE 29

近年被引用統(tǒng)計:

期刊名稱 數(shù)量
RELIAB ENG SYST SAFE 568
IEEE ACCESS 527
IEEE T RELIAB 320
QUAL RELIAB ENG INT 165
P I MECH ENG O-J RIS 155
APPL STOCH MODEL BUS 83
COMPUT IND ENG 76
COMMUN STAT-THEOR M 66
APPL MATH MODEL 64
MECH SYST SIGNAL PR 58

近年文章引用統(tǒng)計:

文章名稱 數(shù)量
Failure Mode and Effect Analysis... 23
Optimal Maintenance Design-Orien... 19
Reliable Control of Discrete-Tim... 19
Failure Mode and Effects Analysi... 18
Multisensor Fault Diagnosis Mode... 17
Cross-Project and Within-Project... 17
Reliability Modeling and Analysi... 16
Uncertainty Analysis of Transmis... 16
Analyzing and Increasing the Rel... 16
A Hybrid Approach to Cutting Too... 14

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