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摘要:2003年我們集成電路產業(yè)快速增長、結構不斷優(yōu)化,與發(fā)達國家差距逐步縮小;為投資類整機配套的IC(如:通信電路)迅速增加,占總量比重達46%;消費類電路比例降為27%;IC卡芯片、存儲器、ASIC專用電路,以及SOC系統(tǒng)級芯片發(fā)展迅速,成為新的經濟增長點;大生產技術已達0.25-0.13微米,與國外差距開始縮小.集成電路設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉協(xié)調發(fā)展.
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