摘要：剛撓結(jié)合板的特定材料和特殊疊構(gòu)設(shè)計(jì),伴隨著這類產(chǎn)品高密度化、輕薄化的發(fā)展趨勢(shì),尺寸漲縮帶來(lái)的板變形問(wèn)題成為生產(chǎn)中的難題。通過(guò)對(duì)某客戶產(chǎn)品超薄型剛撓結(jié)合板板變形問(wèn)題進(jìn)行系統(tǒng)的分析,針對(duì)性地提出了相應(yīng)措施,獲取了一些技術(shù)改進(jìn)和經(jīng)驗(yàn),并將改善措施其他薄型PCB技術(shù)中進(jìn)行應(yīng)用推廣。