摘要：導通孔的阻抗對信號完整性的影響不可忽略,實踐發(fā)現(xiàn)差分孔阻抗對高速互連電路的信號完整性有較大的影響。文章通過導通孔的影響因素分析和試驗方案評估,改善孔阻抗可以從三個方面進行:孔徑、焊盤和反焊盤。而且,在研究實踐中把高速PCB孔設計和制造工藝相結(jié)合,創(chuàng)新性地把控深鉆技術(shù)應用到導通孔設計,給出了差分孔阻抗優(yōu)化的解決方案。本文通過理論分析和PCB測試驗證了優(yōu)化設計的有效性。