摘要：針對(duì)工業(yè)用多層印刷電路板(PCB)加工過程中鉆削溫度難以準(zhǔn)確測(cè)量的技術(shù)難題,提出了一種基于薄膜熱電偶的PCB各板層原位鉆削溫度測(cè)量方法。根據(jù)PCB的截面結(jié)構(gòu)采用材料疊層建模方法對(duì)PCB鉆削過程進(jìn)行建模仿真,掌握了鉆削過程中PCB鉆削溫度的分布及變化情況,并確定了傳感器最佳鍍膜位置為鉆頭進(jìn)給方向的垂直底部。采用直流脈沖磁控濺射技術(shù),在不同層數(shù)的PCB上制備薄膜熱電偶傳感器,并對(duì)其靜、動(dòng)態(tài)性能進(jìn)行研究,結(jié)果表明所研制的溫度傳感器在30~200℃范圍內(nèi),塞貝克系數(shù)為37.4 μV/℃,非線性誤差不超過0.65%,動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間為0.095ms。對(duì)不同層數(shù)的PCB進(jìn)行了多組鉆削溫度測(cè)量實(shí)驗(yàn),結(jié)果顯示,鉆削過程中4層、12層、20層的最高鉆削溫度分別為49.30℃、53.90℃、63.90℃,且每組重復(fù)實(shí)驗(yàn)的溫度相對(duì)穩(wěn)定,溫度測(cè)量誤差不超過0.8℃。該測(cè)量方法為PCB高速鉆削工藝改進(jìn)提供了參考。